Módulo de imágenes térmicas infrarrojas M384
El módulo de imágenes térmicas se basa en un detector infrarrojo de óxido de vanadio no refrigerado con embalaje cerámico para desarrollar productos de imágenes térmicas infrarrojas de alto rendimiento. Los productos adoptan una interfaz de salida digital paralela, la interfaz es rica y tiene acceso adaptable a una variedad de plataformas de procesamiento inteligente, con alto rendimiento y baja potencia. El consumo, el volumen pequeño, fácil de las características de la integración del desarrollo, puede satisfacer la aplicación de varios tipos de medición de temperatura infrarroja de la demanda de desarrollo secundario.
En la actualidad, la industria energética es la industria más utilizada de equipos civiles de imágenes térmicas infrarrojas. Como medio de detección sin contacto más eficiente y maduro, la cámara termográfica infrarroja puede mejorar en gran medida el progreso de la obtención de temperatura o cantidad física y mejorar aún más la confiabilidad operativa del equipo de suministro de energía. Los equipos de imágenes térmicas infrarrojas desempeñan un papel muy importante en la exploración del proceso de inteligencia y superautomatización en la industria energética.
Muchos métodos de inspección de defectos superficiales de piezas de automóviles son métodos de prueba no destructivos de recubrimientos químicos. Por lo tanto, los productos químicos recubiertos deben eliminarse después de la inspección. Por lo tanto, desde la perspectiva de la mejora del ambiente de trabajo y la salud de los operadores, se requiere utilizar métodos de prueba no destructivos sin productos químicos.
La siguiente es una breve introducción de algunos métodos de prueba no destructivos libres de químicos. Estos métodos consisten en aplicar luz, calor, ultrasonidos, corrientes parásitas, corrientes y otras excitaciones externas en el objeto de inspección para cambiar la temperatura del objeto, y utilizar una cámara termográfica infrarroja para llevar a cabo una inspección no destructiva de los defectos internos, grietas, pelado interno del objeto, así como soldadura, unión, defectos del mosaico, falta de homogeneidad de densidad y espesor de la película de recubrimiento.
La tecnología de prueba no destructiva de cámaras termográficas infrarrojas tiene las ventajas de una detección y visualización remota rápida, no destructiva, sin contacto, en tiempo real y de gran área. Es fácil para los practicantes dominar rápidamente el método de uso. Ha sido ampliamente utilizado en fabricación mecánica, metalurgia, aeroespacial, médica, petroquímica, energía eléctrica y otros campos. Con el desarrollo de la tecnología informática, el sistema inteligente de monitoreo y detección de cámaras termográficas infrarrojas combinado con una computadora se ha convertido en un sistema de detección convencional necesario en cada vez más campos.
Las pruebas no destructivas son una materia de tecnología aplicada basada en la ciencia y la tecnología modernas. Se basa en la premisa de no destruir las características físicas y estructura del objeto a ensayar. Utiliza métodos físicos para detectar si hay discontinuidades (defectos) en el interior o la superficie del objeto, a fin de juzgar si el objeto a probar está calificado y luego evaluar su viabilidad. En la actualidad, las cámaras termográficas infrarrojas se basan en sin contacto, son rápidas y pueden medir la temperatura de objetivos en movimiento y microobjetivos. Puede mostrar directamente el campo de temperatura de la superficie de objetos con alta resolución de temperatura (hasta 0,01 ℃). Puede utilizar una variedad de métodos de visualización, almacenamiento de datos y procesamiento inteligente por computadora. Se utiliza principalmente en el ámbito aeroespacial, metalúrgico, maquinaria, petroquímico, maquinaria, arquitectura, protección de bosques naturales y otros campos.
Parámetros del producto
Tipo | M384 |
Resolución | 384×288 |
Espacio de píxeles | 17 μm |
| 93,0°×69,6°/4mm |
|
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| 55,7°×41,6°/6,8 mm |
Campo de visión/distancia focal |
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| 28,4°x21,4°/13mm |
* Interfaz Paralles en modo de salida de 25Hz;
FPS | 25Hz | |
NETO | ≤60mK@f#1.0 | |
Temperatura de trabajo | -15℃~+60℃ | |
DC | 3,8 V-5,5 V CC | |
Fuerza | <300mW* | |
Peso | <30 g (lente de 13 mm) | |
Dimensión (mm) | 26*26*26,4 (lente de 13 mm) | |
Interfaz de datos | paralelo/USB | |
Interfaz de control | SPI/I2C/USB | |
Intensificación de imagen | Mejora de detalles de múltiples engranajes | |
Calibración de imagen | La corrección del obturador | |
Paleta | Resplandor blanco/negro caliente/múltiples placas de pseudocolor | |
Rango de medición | -20 ℃ ~ +120 ℃ (personalizado hasta 550 ℃) | |
Exactitud | ±3℃ o ±3% | |
Corrección de temperatura | Manual/Automático | |
Salida de estadísticas de temperatura | Salida paralela en tiempo real | |
Estadísticas de medición de temperatura | Admite estadísticas máximas/mínimas, análisis de temperatura |
descripción de la interfaz de usuario
Interfaz de usuario Figura 1
El producto adopta un conector FPC de 33 pines de paso 0,3 (X03A10H33G) y el voltaje de entrada es: 3,8-5,5 V CC, no se admite protección contra subtensión.
Forma 1 pin de interfaz de cámara termográfica
Número de PIN | nombre | tipo | Voltaje | Especificación | |
1,2 | VCC | Fuerza | -- | Fuente de alimentación | |
3,4,12 | Tierra | Fuerza | -- | 地 | |
5 | USB_DM | E/S | -- | USB 2.0 | DM |
6 | USB_DP | E/S | -- | DP | |
7 | USBEN* | I | -- | USB habilitado | |
8 | SPI_SCK | I |
Valor predeterminado: 1,8 V LVCMOS; (si necesita 3,3 V Salida LVCOMS, por favor contáctenos) |
SPI | SCK |
9 | SPI_SDO | O | SDO | ||
10 | SPI_SDI | I | IDE | ||
11 | SPI_SS | I | SS | ||
13 | DV_CLK | O |
VÍDEO | CLK | |
14 | DV_VS | O | VS | ||
15 | DV_HS | O | HS | ||
16 | DV_D0 | O | DATOS0 | ||
17 | DV_D1 | O | DATOS1 | ||
18 | DV_D2 | O | DATOS2 | ||
19 | DV_D3 | O | DATOS3 | ||
20 | DV_D4 | O | DATOS4 | ||
21 | DV_D5 | O | DATOS5 | ||
22 | DV_D6 | O | DATOS6 | ||
23 | DV_D7 | O | DATOS7 | ||
24 | DV_D8 | O | DATOS8 | ||
25 | DV_D9 | O | DATOS9 | ||
26 | DV_D10 | O | DATOS10 | ||
27 | DV_D11 | O | DATOS11 | ||
28 | DV_D12 | O | DATOS12 | ||
29 | DV_D13 | O | DATOS13 | ||
30 | DV_D14 | O | DATOS14 | ||
31 | DV_D15 | O | DATOS15 | ||
32 | I2C_SCL | I | SCL | ||
33 | I2C_SDA | E/S | ASD |
la comunicación adopta el protocolo de comunicación UVC, el formato de imagen es YUV422, si necesita un kit de desarrollo de comunicación USB, contáctenos;
En el diseño de PCB, la señal de vídeo digital paralela sugiere un control de impedancia de 50 Ω.
Forma 2 Especificación eléctrica
Formato VIN =4V, TA = 25°C
Parámetro | Identificar | Condición de prueba | MÍN. TIPO MÁX. | Unidad |
Rango de voltaje de entrada | Número de bastidor | -- | 3,8 4 5,5 | V |
Capacidad | CARGA | USBEN=GND | 75 300 | mA |
USBEN=ALTO | 110 340 | mA | ||
Control habilitado para USB | USBEN-BAJO | -- | 0,4 | V |
USBEN- HIGN | -- | 1,4 5,5 V | V |
Forma 3 Calificación máxima absoluta
Parámetro | Rango |
VIN a GND | -0,3 V a +6 V |
DP,DM a TIERRA | -0,3 V a +6 V |
USBEN a GND | -0,3 V a 10 V |
SPI a GND | -0,3 V a +3,3 V |
VÍDEO a TIERRA | -0,3 V a +3,3 V |
I2C a tierra | -0,3 V a +3,3 V |
Temperatura de almacenamiento | −55°C a +120°C |
Temperatura de funcionamiento | −40°C a +85°C |
Nota: Los rangos enumerados que cumplen o superan las clasificaciones máximas absolutas pueden causar daños permanentes al producto. Esto es solo una clasificación de estrés; no significa que la operación funcional del Producto bajo estas o cualquier otra condición sea mayor que las descritas en la sección de operaciones de esta especificación. Las operaciones prolongadas que excedan las condiciones máximas de trabajo pueden afectar la confiabilidad del producto.
Diagrama de secuencia de salida de la interfaz digital (T5)
M640
Atención
(1) Se recomienda utilizar muestreo de flanco ascendente del reloj para los datos;
(2) La sincronización de campo y la sincronización de línea son muy efectivas;
(3) El formato de datos de la imagen es YUV422, el bit bajo de datos es Y y el bit alto es U/V;
(4) La unidad de datos de temperatura es (Kelvin (K) *10), y la temperatura real es el valor leído /10-273,15 (℃).
Precaución
Para protegerlo a usted y a otras personas contra lesiones o para proteger su dispositivo contra daños, lea toda la siguiente información antes de usar su dispositivo.
1. No mire directamente a las fuentes de radiación de alta intensidad, como el sol, para los componentes del movimiento;
2. No toque ni utilice otros objetos para chocar con la ventana del detector;
3. No toque el equipo ni los cables con las manos mojadas;
4. No doble ni dañe los cables de conexión;
5. No frote su equipo con diluyentes;
6. No desenchufe ni enchufe otros cables sin desconectar la fuente de alimentación;
7. No conecte incorrectamente el cable adjunto para evitar dañar el equipo;
8. Preste atención para evitar la electricidad estática;
9. No desmonte el equipo. Si hay alguna falla, comuníquese con nuestra empresa para realizar un mantenimiento profesional.