Módulo de imagen térmica infrarroja M384
El módulo de imágenes térmicas se basa en un detector de infrarrojos de óxido de vanadio no refrigerado de empaque cerámico para desarrollar productos de imágenes térmicas infrarrojas de alto rendimiento, los productos adoptan una interfaz de salida digital paralela, la interfaz es rica, acceso adaptable a una variedad de plataforma de procesamiento inteligente, con alto rendimiento y baja potencia consumo, pequeño volumen, fácil a las características de la integración de desarrollo, puede cumplir con la aplicación de varios tipos de temperatura de medición infrarroja de la demanda de desarrollo secundario.
En la actualidad, la industria de la energía es la industria más utilizada de equipos de imágenes térmicas infrarrojas civiles.Como el medio de detección sin contacto más eficiente y maduro, la cámara termográfica infrarroja puede mejorar en gran medida el progreso de la obtención de la temperatura o la cantidad física, y mejorar aún más la confiabilidad operativa del equipo de suministro de energía.Los equipos de imágenes térmicas infrarrojas juegan un papel muy importante en la exploración del proceso de inteligencia y súper automatización en la industria energética.
Muchos métodos de inspección de defectos superficiales de piezas de automóviles son métodos de prueba no destructivos de productos químicos de recubrimiento.Por lo tanto, los productos químicos recubiertos deben eliminarse después de la inspección.Por lo tanto, desde la perspectiva de la mejora del entorno de trabajo y la salud de los operadores, se requiere utilizar métodos de ensayo no destructivos sin productos químicos.
La siguiente es una breve introducción de algunos métodos de prueba no destructivos libres de químicos.Estos métodos son para aplicar luz, calor, ultrasónico, corriente de Foucault, corriente y otra excitación externa en el objeto de inspección para cambiar la temperatura del objeto, y usar una cámara termográfica infrarroja para llevar a cabo una inspección no destructiva de los defectos internos, grietas, pelado interno del objeto, así como soldadura, unión, defectos de mosaico, falta de homogeneidad de densidad y espesor de película de recubrimiento.
La tecnología de prueba no destructiva de la cámara termográfica infrarroja tiene las ventajas de detección y visualización remota rápida, no destructiva, sin contacto, en tiempo real, de área grande.Es fácil para los practicantes dominar el método de uso rápidamente.Ha sido ampliamente utilizado en la fabricación mecánica, metalurgia, aeroespacial, médica, petroquímica, energía eléctrica y otros campos.Con el desarrollo de la tecnología informática, el sistema de detección y monitoreo inteligente de la cámara termográfica infrarroja combinado con la computadora se ha convertido en un sistema de detección convencional necesario en más y más campos.
Las pruebas no destructivas son un tema de tecnología aplicada basado en la ciencia y la tecnología modernas.Se basa en la premisa de no destruir las características físicas y la estructura del objeto a ensayar.Utiliza métodos físicos para detectar si hay discontinuidades (defectos) en el interior o la superficie del objeto, para juzgar si el objeto a probar está calificado y luego evaluar su practicabilidad.En la actualidad, la cámara termográfica infrarroja se basa en no contacto, es rápida y puede medir la temperatura de objetivos en movimiento y microobjetivos.Puede mostrar directamente el campo de temperatura de la superficie de los objetos con resolución de alta temperatura (hasta 0,01 ℃).Puede usar una variedad de métodos de visualización, almacenamiento de datos y procesamiento inteligente por computadora.Se utiliza principalmente en aeroespacial, metalurgia, maquinaria, petroquímica, maquinaria, arquitectura, protección de bosques naturales y otros campos.
parametros del producto
Tipo | M384 |
Resolución | 384×288 |
espacio de píxeles | 17 μm |
| 93,0°×69,6°/4 mm |
|
|
| 55,7°×41,6°/6,8 mm |
FOV/Longitud focal |
|
| 28,4°x21,4°/13 mm |
* Interfaz paralela en modo de salida de 25 Hz;
FPS | 25Hz | |
NETO | ≤[correo electrónico protegido]#1.0 | |
Temperatura de trabajo | -15℃~+60℃ | |
DC | 3,8 V-5,5 V CC | |
Fuerza | <300 mW* | |
Peso | <30 g (lente de 13 mm) | |
Dimensión (mm) | 26*26*26,4 (lente de 13mm) | |
Interfaz de datos | paralelo/USB | |
Interfaz de control | SPI/I2C/USB | |
Intensificación de imagen | Mejora de detalles de múltiples engranajes | |
Calibración de imagen | La corrección del obturador | |
Paleta | Resplandor blanco/calor negro/múltiples placas de pseudocolor | |
Rango de medición | -20 ℃ ~ + 120 ℃ (personalizado hasta 550 ℃) | |
Exactitud | ±3℃ o ±3% | |
Corrección de temperatura | Manual /Automático | |
Salida de estadísticas de temperatura | Salida paralela en tiempo real | |
Estadísticas de medición de temperatura | Admite estadísticas máximas/mínimas, análisis de temperatura |
descripción de la interfaz de usuario
Figura 1 interfaz de usuario
El producto adopta un conector FPC de 33 pines de paso 0,3 (X03A10H33G), y el voltaje de entrada es: 3,8-5,5 V CC, no se admite la protección contra subtensión.
Forma 1 pin de interfaz de cámara termográfica
Número de PIN | nombre | tipo | Voltaje | Especificación | |
1,2 | CCV | Fuerza | -- | Fuente de alimentación | |
3,4,12 | TIERRA | Fuerza | -- | 地 | |
5 | USB_DM | E/S | -- | USB 2.0 | DM |
6 | USB_DP | E/S | -- | DP | |
7 | USBEN* | I | -- | USB habilitado | |
8 | SPI_SCK | I |
Predeterminado: 1,8 V LVCMOS;(si necesita 3.3V Salida LVCOMS, contáctenos) |
SPI | SCK |
9 | SPI_SDO | O | SDO | ||
10 | SPI_SDI | I | IDE | ||
11 | SPI_SS | I | SS | ||
13 | DV_CLK | O |
VÍDEO | CLK | |
14 | DV_VS | O | VS | ||
15 | DV_HS | O | HS | ||
16 | DV_D0 | O | DATOS0 | ||
17 | DV_D1 | O | DATOS1 | ||
18 | DV_D2 | O | DATOS2 | ||
19 | DV_D3 | O | DATOS3 | ||
20 | DV_D4 | O | DATOS4 | ||
21 | DV_D5 | O | DATOS5 | ||
22 | DV_D6 | O | DATOS6 | ||
23 | DV_D7 | O | DATOS7 | ||
24 | DV_D8 | O | DATOS8 | ||
25 | DV_D9 | O | DATOS9 | ||
26 | DV_D10 | O | DATOS10 | ||
27 | DV_D11 | O | DATOS11 | ||
28 | DV_D12 | O | DATOS12 | ||
29 | DV_D13 | O | DATOS13 | ||
30 | DV_D14 | O | DATOS14 | ||
31 | DV_D15 | O | DATOS15 | ||
32 | I2C_SCL | I | SCL | ||
33 | I2C_SDA | E/S | ASD |
la comunicación adopta el protocolo de comunicación UVC, el formato de imagen es YUV422, si necesita un kit de desarrollo de comunicación USB, contáctenos;
en el diseño de PCB, la señal de video digital paralela sugería un control de impedancia de 50 Ω.
Forma 2 Especificación eléctrica
Formato VIN =4V, TA = 25°C
Parámetro | Identificar | Condición de prueba | MÍN. TÍPICO MÁX. | Unidad |
Rango de voltaje de entrada | VIN | -- | 3,8 4 5,5 | V |
Capacidad | YO CARGO | USBEN=TIERRA | 75 300 | mA |
USBEN=ALTO | 110 340 | mA | ||
Control habilitado para USB | USBEN-BAJO | -- | 0.4 | V |
USBEN- HIGN | -- | 1,4 5,5 V | V |
Forma 3 Calificación máxima absoluta
Parámetro | Rango |
VIN a GND | -0.3V a +6V |
DP, DM a GND | -0.3V a +6V |
USBEN a GND | -0.3V a 10V |
SPI a GND | -0,3 V a +3,3 V |
VÍDEO a TIERRA | -0,3 V a +3,3 V |
I2C a GND | -0,3 V a +3,3 V |
Temperatura de almacenamiento | −55°C a +120°C |
Temperatura de funcionamiento | −40°C a +85°C |
Nota: Los rangos enumerados que cumplen o exceden las clasificaciones máximas absolutas pueden causar daños permanentes al producto. Esta es solo una clasificación de estrés; no significa que la operación funcional del Producto bajo estas o cualquier otra condición sea más alta que las descritas en el sección de operaciones de esta especificación.Las operaciones prolongadas que excedan las condiciones máximas de trabajo pueden afectar la confiabilidad del producto.
Diagrama de secuencia de salida de interfaz digital (T5)
M640
Atención
(1) Se recomienda utilizar muestreo de flanco ascendente de reloj para datos;
(2) La sincronización de campo y la sincronización de línea son altamente efectivas;
(3) El formato de datos de imagen es YUV422, el bit bajo de datos es Y y el bit alto es U/V;
(4) La unidad de datos de temperatura es (Kelvin (K) *10) y la temperatura real es el valor de lectura /10-273,15 (℃).
Precaución
Para protegerlo a usted y a otros de lesiones o para proteger su dispositivo de daños, lea toda la siguiente información antes de usar su dispositivo.
1. No mire directamente a las fuentes de radiación de alta intensidad como el sol para los componentes del movimiento;
2. No toque ni use otros objetos para chocar con la ventana del detector;
3. No toque el equipo y los cables con las manos mojadas;
4. No doble ni dañe los cables de conexión;
5. No frote su equipo con diluyentes;
6. No desenchufe ni enchufe otros cables sin desconectar la fuente de alimentación;
7. No conecte incorrectamente el cable adjunto para evitar dañar el equipo;
8. Preste atención para evitar la electricidad estática;
9. No desmonte el equipo.Si hay alguna falla, comuníquese con nuestra empresa para un mantenimiento profesional.